電子IC封裝治具
電子IC封裝石墨治具工作原理
電子IC封裝石墨治具首要用于芯片塑封、燒結、回流、玻封等高溫封裝工序，依靠石墨耐高溫、低膨脹、導熱均勻特性。
1. 定位承載：依靠精細型腔定位芯片、引線框架，束縛元器材方位，避免高溫移位、偏移。
2. 均溫導熱：石墨快速傳導爐內(nèi)熱量，讓IC各部位受熱一致，避免局部過熱造成翹曲、分層。
4. 壓力合作：封裝壓合階段合作設備施加壓力，確保樹脂填料壓實成型，保障封裝外形尺寸精度。
簡略歸納：精準定位IC器材，在高溫工況下均勻傳熱，阻隔污染，合作壓合完成芯片封裝成型，確保產(chǎn)品良率與尺寸一致性。
